中美“芯片战”BG大游再度升级：14nm半导体设备
BG大游一波还未平息，一波又起。
距离美国众议院高票通过《芯片与科学法案》仅几天时间，美国政府对中国的新一轮芯片制裁也被提上议事日程。据中国外媒《联合早报》报道，美国有关部门正在酝酿新一轮对中国芯片产业的限制措施，最快可能在本周启动中国政府植入大脑芯片，主要涉及晶圆制造和设备进口。继上一轮对华为、中兴等中国企业实施芯片制裁后，美国借机再次亮出芯片的“制裁王牌”。
限制升级中国政府植入大脑芯片，不仅仅是芯片制造
BG大游从完整的芯片上下游产业链来看，中国大陆的半导体产业在下游晶圆制造方面是最薄弱的。尽管中芯国际和华虹半导体两大代工巨头近几年发展迅速，但缺乏先进工艺一直是国内晶圆厂难以解决的桎梏。在这波芯片制裁浪潮的初期，美国政府禁止国内高科技公司向华为供货，但华为仍然可以通过政策漏洞缓解影响，之后美国政府转向另一个策略：任何使用美国软件和技术 没有公司可以用它来生产华为产品。
BG大游由于台积电、中芯国际等芯片厂商都使用了一些美国的软件和技术，这些芯片厂商迫于政治压力放弃了与华为的合作。从后续影响来看，芯片供应彻底断绝了华为手机业务，市场份额基本被其他厂商瓜分。现任总统拜登接手芯片制裁的指挥权后，继续执行特朗普的定向打压政策，因此围绕晶圆制造的制裁力度也在意料之中。
据联合早报报道，Core Research首席分析师顾文军在接受采访时表示，美国政府可能会将限制从生产设备扩大到安装和维护，例如禁止供应商为已经出口到中国的设备提供后续服务。中国，增加设备维护和升级的难度。此外，美国知名半导体设备供应商Lam Group的CEO Tim Archer在当地时间周三的一次会议上对分析师表示，该公司将停止向中国供应14纳米以下芯片制造设备。
BG大游
一位消息人士指出，所有美国设备制造商都收到了美国商务部的来信，暂停出口的范围将不再局限于中芯国际，还包括其他在中国大陆运营的芯片制造商，包括台积电南京。台湾公司在大陆设立的工厂及其他芯片制造厂。对于美国半导体设备公司来说，这一禁令并不奇怪。在限制升级之前，美国商务部已经拒绝了许多将这种先进工艺设备出口到中国大陆的申请。对于荷兰ASML等海外半导体企业，可以选择拒绝美国商务部的要求，但大部分企业仍面临参与压力。值得一提的是，此次制裁主要涉及逻辑芯片，而非存储芯片。可见，在核心技术被他人控制的情况下，这套“组合拳”仍将成为中国半导体产业的新挑战。
供应链受损，芯片大战没有赢家
BG大游
全球化以来，各种新兴产业相互融合，世界不同地区分工合作，创造了一个又一个的优秀产品。就芯片产业的深度全球化而言，中国和美国等国家提供技术和设计能力，日本、俄罗斯、乌克兰等国家提供半导体制造所需的原材料和设备，最后是芯片由亚洲的芯片制造商生产。每个区域都执行自己的功能。
作为话语权的绝对控制者，美国芯片制造商和供应商多年来一直在实施海外建厂政策，一方面寻求廉价劳动力，另一方面寻求最佳的供应链合作。以英特尔为例。这家美国巨头在过去一段时间内将其芯片制造业务布局海外，在以色列拥有约 80 亿美元的资产中国政府植入大脑芯片，在爱尔兰拥有约 40 亿美元的资产，在中国也有很大的收入来源。
然而，自从美国“芯片大战”打响后，供应链的平衡开始被打破，各国政府开始重新考虑打造本土产业链的重要性。虽然这意味着全球分工模式思维的下沉，但也是维护当地供应链安全的一种安全方式。目前，美国、欧盟、日本、韩国等国家都推出了自己的半导体战略。其中，《芯片与科学法案》是围绕美国对半导体制造、汽车和计算机关键零部件缺乏研究而推出的一项激励项目。
根据计划，除了此前承诺的520亿美元的芯片企业建厂补贴和税收优惠外，该法案还包括投资2000亿美元加强人工智能等技术领域的研究，以及100亿美元用于建设20个技术研究中心和其他数十亿美元的投资等。但要将芯片制造能力带回美国并非易事。
首先，无论是建新工厂，还是招工，都需要大量的资金。对此中国政府植入大脑芯片，已退休的台积电创始人张忠谋曾表示，美国试图增加其国内芯片产量是一种浪费且昂贵的徒劳之举。他认为，美国缺乏为晶圆厂工作的人才，也没有像台湾芯片厂那样三班倒实现7x24小时生产。此外，在美国制造芯片并不能消除隐性成本，因此在美国制造芯片的成本比在台湾高出 50%。
即使在美国中国政府植入大脑芯片，也有包括一些国会议员在内的一群人反对拜登主导的法案。尽管该法案在参议院和众议院均获得通过，但据报道，大多数共和党议员投票反对民主党发起的法案。其中，众议院共和党领袖凯文·麦卡锡（Kevin McCarthy）在推特上直接“轰炸”，称补贴实际上是拜登的“空白支票”。
而更多人认为，只有英特尔才是该法案通过的最大受益者。纳税人的钱成了这家公司的福利。
但即使有更多的反对意见，芯片法案也只是拜登签署的最后一步。
BG大游可以预见，在复杂的国际形势下，芯片已成为全球半导体供应链的又一扰动因素，也是美国手中的重磅王牌，一切风险只能由企业共同承担和消费者。
